我司提供EMS/ODM服务,涵盖PCB设计、抄板&抄BOM表、电子元件采购、PCB生产、贴片、插件、组装、灌程序及成品测试。采用ISO9001:2015国际质量管理体系&ISO14001环保体系。日产能达到200万点,可贴装IC/BGA,最小IC脚距0.25mm,BGA球跟可达0.25mm,选择焊接技术(SMT锡膏技术及SMT红胶技术)。使用首件进行检测,以AOI光学检测设备为品质问题在这一环节得到有效控制与保驾护航。广泛服务于智能家居、智能可穿戴设备、智能设备、物联网、家用电器、电脑、通迅、光电仪器、工业控制&VR/AR/AI等各领域。
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品质规范
品质体系:lSO9001:2015
品质标准:IPC-610-G2级
焊接标准:J-STD-001 1,2,3级
静电防护标准:ESD-S20.20-2014
现场管理体系:8S
无铅要求:RoHS2.0,无卤素,REACH指令。 -
品质标准
公司产品电子组件制造与电子组装质量目视接受条件为:IPC保证委员会制定的lPC-A-610D-G